PP電子官方激光設備創設商萊普科技擬IPO 中信筑投指點

  新聞資訊     |      2024-03-10 20:23

  克日,成都萊普科技股份有限公司(下稱:萊普科技)正在四川證監局處置領導立案掛號,領導機構為中信修投證券。

  萊普科技創制于2003年,是一家專用激光裝置研發PP電子官方、締制、出賣和效勞為一體的高新本領企業。該公司總部位于成都邑高新區,修有深圳和江蘇兩個分公司,同時正在武漢、北京等修有效勞辦公室。

  生長至今,萊普科技正在半導體晶圓締制、封裝測試、慎密電子締制等范疇推出了三十余種激光使用專業裝備。

  產物方面,據其官網先容,正在晶圓締制范疇,萊普科技已推出IGBT晶圓激光退火、SiC晶圓激光退火、激光誘導結晶裝備等產物。

  正在封裝測試范疇,該公司已推出晶圓激光劃片/切割機、LOW-K晶圓激光開槽機、晶圓級打標系列等產物;正在慎密電子締制范疇,其已推出激光輔助邦定焊接機、全主動載板X-OUT激光標刻機、全主動基板激光標刻機等。

  工商訊息顯示,萊普科技注冊血本4818萬元,目前實繳血本1000萬元,該公司控股股東為東莞市東駿投資有限公司。

  萊普科技董事長為葉向明,其同時任職成都東駿激光股份有限公司董事、東莞市東駿投資有限公司司理、北京鴻豐投資股份有限公司監事會主席。

  葉向明通過持股東莞市東駿投資有限公司,最終受益萊普科技49.5%的股權,成為該公司本質限制人。

  《科創板日報》記者留心到,萊普科技現任總司理為黃永忠。公然原料顯示,其于1990年7月至2001年3月任職于209所,即中邦武器科學琢磨院西南本領物理琢磨所,該所為邦內率先開墾激光本領使用的專業琢磨所。

  2003年歲晚,黃永忠出席組修成都萊普科技有限公司,歷任萊普科技臨盆本領部主任、副總工程師、總工程師、副總司理等。

  2023年9月,萊普科技與成都邑高新區簽約,將正在高新區制造萊普科技世界總部暨集成電道裝置研發締制基地項目。

  據先容,上述項目總投資16.6億元,占地面積39畝,制造面積6.5萬平米,已于2023年10月開工制造,估計2025年5月前通過達成驗收,2026年5月整個達產;囊括該公司世界總部、本領核心、締制核心、效勞核心以及中樞零部件研發及財產化基地,并將同步制造中科院半導體所成都半導體資料進步激光加工本領撮合實行室及培訓基地、四川省全固態進步激光工程本領琢磨核心等項目。

  《科創板日報》記者認識到,而今,成都集成電道財產現已造成IC安排、晶圓締制、封裝測試等較為完好的財產體例。咸集了英特爾、德州儀器、成都海光、新華三半導體等邦外里領軍企業,并培植出嘉納海威、銳成芯微、旋極星源等本土企業,總數已超270家。

  就正在本年2月7日,邦度“909”工程集成電道安排公司、邦度首批認證的集成電道安排企業、邦內FPGA企業成都華微正式上岸科創板,系成都集成電道財產上市公司之一。

  此前,有成都集成電道財產鏈專家顯示,固然成都具有射頻/微波芯片、北斗導航芯片、訊息安好芯片、功率半導體、IP核的特點安排上風,但還須要正在晶圓締制等范疇進一步晉升財產角逐力。

  而萊普科技行動具有晶圓締制、封裝測試等材干的激光裝置締制商,或助推成都足夠集成電道財產鏈條,越發是鞏固其晶圓締制合頭材干。

  另據財聯社星礦數據顯示,萊普科技此次擬IPO的領導機構為中信修投證券。2023年至今,中信修投證券共領導37家公司。此中,驗收通過2家,其余均處于領導立案已掛號狀況。